Löten ist ein Verfahren, bei dem zwei oder mehr Metallteile mit Lot und Hitze verbunden werden, um eine effektive elektrische Verbindung herzustellen. Es ist ein entscheidender Prozess bei der Herstellung elektronischer Schaltungen und somit ein integraler Bestandteil moderner Elektronikproduktion. Wie sieht dieser Prozess in der Praxis aus und was sollte ein normaler Kunde darüber wissen?
Die Wahl der Bestückungstechnologie für ein bestimmtes Produkt hängt von den verwendeten Bauteilen ab. Dabei kommen entweder THT- oder SMT-Technologien zum Einsatz. Dies ist die wichtigste Entscheidung im Bestückungs- und Lötprozess. Unter THT (Through-Hole Technology) versteht man Bauteile mit Drahtanschlüssen, die durch die Leiterplatte gesteckt und auf der gegenüberliegenden Seite verlötet werden. Die SMT (Surface Mount Technology) arbeitet dagegen mit SMD-Bauteilen (Surface Mount Device), die direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte montiert werden. Diese Technologien erfordern unterschiedliche Arbeitsabläufe. Aufgrund der Miniaturisierung von Elektronikprodukten überwiegt heute die SMT-Technologie. Auch weitere Faktoren beeinflussen das empfohlene Lötverfahren, z. B. ob die Leiterplatte ein- oder doppelseitig bestückt wird.
Selektives Löten (THT-Bauteile)
Beim selektiven Löten wird eine Maschine verwendet, um Lot präzise an bestimmten Stellen der Leiterplatte aufzutragen. Diese Technik eignet sich besonders für kleine Bauteile, die mit traditionellen Lötmethoden schwer zu verarbeiten wären. Selektive Lötmaschinen können auch doppelseitige Leiterplatten automatisch verlöten, was einen wesentlichen Vorteil im Bereich der maschinellen Bestückung darstellt. Früher wurde dieser Leiterplattentyp ausschließlich von Hand gelötet.
„Für das selektive Löten in Stickstoffatmosphäre verwenden wir den voll programmierbaren InterSelect IS-B-335S. Diese Maschine bietet Lötungen auf höchstem Niveau für THT-Bauteile und erlaubt die Auswahl einer großen Bandbreite an Düsen je nach verwendetem Bauteil. Wie der Name der Technologie schon sagt, ermöglicht sie das präzise punktuelle Auftragen von Flussmittel und anschließendes Löten. Die Leiterplatten werden kurzwellenvorgeheizt, und die Lötspitzenhöhe, -tiefe und -temperatur sind vorprogrammiert und werden während des gesamten Bestückungsprozesses kontinuierlich überwacht.“
Wellenlöten
Auch das Wellenlöten ist eine automatisierte THT-Löttechnik, die sich besonders für große Stückzahlen eignet. Der Prozess umfasst mehrere Schritte: Auftragen von Flussmittel, stufenweise Erwärmung der Leiterplatte zur spannungsfreien Lötung und Durchlauf der gesamten Leiterplatte durch eine Lötwelle, wobei die Lötstellen über die Öffnungen der Lötmaske freigelegt werden. Bei SAFIRAL verwenden wir die SEHO SYSTEM 8140 PCS für bleifreies Löten mit einer Silber-Zinn-Legierung (SAC 305).
Handlöten
Manuelles Löten wird von geschultem Personal durchgeführt. Dabei werden dieselben Techniken wie bei den automatisierten Verfahren eingesetzt, jedoch manuell. Handlöten dauert länger, kann aber in vielen Fällen höhere Präzision und Qualität erreichen, insbesondere durch die Erfahrung unserer Techniker. SAFIRAL verfügt über zwei THT-Handbestückungsbereiche und Rework-Stationen.
Reflow-Löten (SMT)
Das Reflow-Löten wird hauptsächlich für SMD-Bauteile eingesetzt, kann aber auch für größere Komponenten wie Steckverbinder oder integrierte Schaltkreise verwendet werden. Eine besonders präzise Temperaturkontrolle ist notwendig, um eine zuverlässige Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterplatte zu gewährleisten.
Dem Lötprozess geht kontaktloses Auftragen der Lötpaste und die automatische Bestückung der Bauteile voraus. Innerhalb unserer Inline-Automationslinie werden die folgenden Geräte nacheinander eingesetzt: Mycronic JetPrinter MY600, Bestückungsautomat Mycronic MY200, Reflow-Ofen SEHO GoReflow 2.3 oder SMT Quatro Peek M
Mikrolöten
Beim Mikrolöten werden Heißluft oder Dampf verwendet, um kleine Bauteile zu erhitzen und miteinander zu verbinden. Diese Technik erfordert spezielle Werkzeuge wie Heißluftpistolen oder Dampfstäbe, die ausreichend hohe Temperaturen erzeugen, um das Lot schnell zu schmelzen, ohne andere Bauteile zu beschädigen.
Bleihaltiges und bleifreies Löten
Spricht man vom Löten in der Elektronikfertigung, dürfen auch die Begriffe bleihaltige und bleifreie Lote nicht außer Acht gelassen werden. Die Wahl zwischen ihnen hängt von den geforderten Qualitätsansprüchen und den erwarteten Leistungen der zukünftigen Produkte ab sowie von den Umweltvorschriften lokaler Regierungen oder internationaler Organisationen wie RoHS (Restriction of Hazardous Substances). In den meisten Ländern darf Blei aufgrund seiner Toxizität bereits nicht mehr verwendet werden. Dennoch bestehen weiterhin Ausnahmen für das bleihaltige Löten – beispielsweise in der Medizintechnik oder in der Luft- und Raumfahrt. Das Unternehmen SAFIRAL hält die Möglichkeit des bleihaltigen Lötens derzeit weiterhin in seinem Dienstleistungsangebot aufrecht.
Unabhängig vom Produkttyp – von komplexer Elektronik mit Mikrolötstellen bis hin zu großen Industrieassemblies mit selektivem Löten – wählen wir bei SAFIRAL das geeignete Verfahren, das Ihren Anforderungen entspricht.
Bei Fragen können Sie sich jederzeit an unsere Vertriebsabteilung wenden. Bei klar definierten Anforderungen können Sie auch direkt unser unverbindliches Anfrageformular nutzen.