Wir bieten die Montage von Leiterplatten mit SMT- und THT-Technologien an. Zur Montage von SMD-Komponenten verwenden wir Maschinen von Mycronic. TH-Komponenten montieren wir manuell, bei optimiertem Design oder bei größeren Chargen verwenden wir Selektivlöten oder Wellenlöten. Wir montieren auf allen gängigen Materialien wie FR4, IMS Al, IMS Cu, Rigid-Flex, Rogers, PCL370HR usw.
Kundenspezifische Montage von Leiterplatten
Vorteile unseres Services
- Top-Equipment für präzise und zuverlässige Montage
- Flexibilität im Prototypenbau und in der Mittelserienfertigung
- Schnelle Lieferzeiten und Expressabwicklung/li>
- Umfassende Tests und Qualitätskontrollen
- Professionelle Kundenbetreuung
Bestückung - Verarbeitungsvarianten
PROTOTYP oder STANDARD:
- Lotpasten- oder Klebemitteldruck – Dispensen oder Siebdruck
- SMD Bestückung - manuell oder mit SMT Automaten
- Löten - Reflow, Lötwelle, Mikrolötkolben, Heißluft
- Kontrolle - optisch oder elektrisch (partieller oder kompletter elektrischer Funktionstest)
- Waschen – manuell mit IPA oder Ultraschall Waschmaschine
- Nutztrennen – im Panell oder auf einzelne Stücke getrennt (zerbrochen, Stege geschliffen)
Tabelle der Expresszuschläge für die Leiterplattenbestückung in der Kategorie PROTOTYP:
| Anzahl der Tage | 1* | 2 | 3 | 4 | 5-8 |
| Aufpreis (%) | 300 | 150 | 80 | 30 | 0 |
* nur nach vorheriger Vereinbarung, je nach Spezifikation
Die Kategorie „PROTOTYP“ umfasst alle Aufträge, die die folgenden Bedingungen erfüllen (wenn eine der Bedingungen nicht erfüllt ist, wird der Auftrag zur Kategorie „STANDARD“):
- maximal 100 Arten von Bauteilen pro Leiterplattentyp
- maximal 5000 zu bestückende SMD-Bauteile pro Auftrag
- maximal 1000 Lötstifte (bei TH-Bauteilen) pro Auftrag
- das vom Kunden gelieferte Material muss die Kriterien für die Maschinenbestückung erfüllen (Gurtbänder, Stangen, Rollen, Trays - keine losen Teile oder Verschnitte ohne ausreichende Reserve)
- die Fristen gelten am Tag nach der Fertigstellung des Materials (Platinen, Bauteile, Schablonen)
Tabelle der Expresszuschläge für die Leiterplattenbestückung in der Kategorie STANDARD:
| Anzahl der Tage | 1* | 2* | 3* | 4 | 5 | 6 | 7 | 8-10 |
| Aufpreis | 400 | 200 | 100 | 80 | 60 | 40 | 25 | 0 |
*nur nach vorheriger Vereinbarung, je nach Spezifikation und Menge
Die Kategorie STANDARD kann dann derartige Aufträge enthalten:
- mehr als 100 Arten von Bauteilen pro Leiterplattentyp
- 5000 - 50000 zu bestückende SMD-Bauteile pro Auftrag
- 1000 - 10000 Lötstifte (bei TH-Bauteilen) pro Auftrag
- das vom Kunden gelieferte Material muss die Kriterien für die Maschinenbestückung erfüllen (Gurtbänder, Stangen, Rollen, Trays - keine losen Teile oder Verschnitte ohne ausreichende Reserve)
- die Fristen gelten am Tag nach der Fertigstellung des Materials (Platinen, Bauteile, Schablonen)
Wir verwenden folgendes Equipment:
- 4 Automaten für SMT Bestückung: MYDATA MY200, MY100, MY15
- Jet Printer 18-MYDATA MY600 und MY500
- Siebdruck DEK / AVS
- Reflow-Löten SEHO GoReflow 2.3 und SMT Quattro Peak M (N2)
- Optisches Testen FAI Quins LC-20 i, AOI ExtraEye
- Selektives Lötsystem InterSelect IS-B-335S
- Röntgenkontrolle Sciencecope X-Scope 3000
- Funktionstests
- Reparaturstation Advanced Package Rework APR-5000-DZ
- bleihaltige oder bleifreie Ausführung
- Röntgenkomponentencomputer Scienscope AXC-800 III X-Ray