Wir bieten die Montage von Leiterplatten mit SMT- und THT-Technologien an. Zur Montage von SMD-Komponenten verwenden wir Maschinen von Mycronic. TH-Komponenten montieren wir manuell, bei optimiertem Design oder bei größeren Chargen verwenden wir Selektivlöten oder Wellenlöten. Wir montieren auf allen gängigen Materialien wie FR4, IMS Al, IMS Cu, Rigid-Flex, Rogers, PCL370HR usw.
Kundenspezifische Montage von Leiterplatten
Vorteile unseres Services
- Top-Equipment für präzise und zuverlässige Montage
- Flexibilität im Prototypenbau und in der Mittelserienfertigung
- Schnelle Lieferzeiten und Expressabwicklung/li>
- Umfassende Tests und Qualitätskontrollen
- Professionelle Kundenbetreuung
Bestückung - Verarbeitungsvarianten
PROTOTYP oder STANDARD:
- Lotpasten- oder Klebemitteldruck – Dispensen oder Siebdruck
- SMD Bestückung - manuell oder mit SMT Automaten
- Löten - Reflow, Lötwelle, Mikrolötkolben, Heißluft
- Kontrolle - optisch oder elektrisch (partieller oder kompletter elektrischer Funktionstest)
- Waschen – manuell mit IPA oder Ultraschall Waschmaschine
- Nutztrennen – im Panell oder auf einzelne Stücke getrennt (zerbrochen, Stege geschliffen)
Tabelle der Expresszuschläge für die Leiterplattenbestückung in der Kategorie PROTOTYP:
| Anzahl der Tage | 1* | 2 | 3 | 4 | 5-8 |
| Aufpreis (%) | 300 | 150 | 80 | 30 | 0 |
* nur nach vorheriger Vereinbarung, je nach Spezifikation
Die Kategorie „PROTOTYP“ umfasst alle Aufträge, die die folgenden Bedingungen erfüllen (wenn eine der Bedingungen nicht erfüllt ist, wird der Auftrag zur Kategorie „STANDARD“):
- maximal 100 Arten von Bauteilen pro Leiterplattentyp
- maximal 5000 zu bestückende SMD-Bauteile pro Auftrag
- maximal 2000 Lötstifte (bei TH-Bauteilen) pro Auftrag
- das vom Kunden gelieferte Material muss die Kriterien für die Maschinenbestückung erfüllen (Gurtbänder, Stangen, Rollen, Trays - keine losen Teile oder Verschnitte ohne ausreichende Reserve)
- die Fristen gelten am Tag nach der Fertigstellung des Materials (Platinen, Bauteile, Schablonen)
Tabelle der Expresszuschläge für die Leiterplattenbestückung in der Kategorie STANDARD:
| Anzahl der Tage | 1* | 2* | 3* | 4 | 5 | 6 | 7 | 8-10 |
| Aufpreis | 400 | 200 | 100 | 80 | 60 | 40 | 25 | 0 |
*nur nach vorheriger Vereinbarung, je nach Spezifikation und Menge
Die Kategorie STANDARD kann dann derartige Aufträge enthalten:
- mehr als 100 Arten von Bauteilen pro Leiterplattentyp
- 5000 - 50000 zu bestückende SMD-Bauteile pro Auftrag
- 2000 - 10000 Lötstifte (bei TH-Bauteilen) pro Auftrag
- das vom Kunden gelieferte Material muss die Kriterien für die Maschinenbestückung erfüllen (Gurtbänder, Stangen, Rollen, Trays - keine losen Teile oder Verschnitte ohne ausreichende Reserve)
- die Fristen gelten am Tag nach der Fertigstellung des Materials (Platinen, Bauteile, Schablonen)
Wir verwenden folgendes Equipment:
- 6 SMT-Bestückungsautomaten der Firma Mycronic, angeordnet in drei Fertigungslinien und einer eigenständigen Musterfertigungslösung
- Die neueste Linie mit lückenloser Rückverfolgbarkeit auf Produktebene über IPC-CFX umfasst:
- Schablonendrucker Europlacer EP II-P7
- SPI Pemtron SATURN HL 510 × 510 mm – 4 MP
- zwei Bestückungsautomaten Mycronic A40LX-13
- Reflow-Lötofen SEHO GoReflow+ mit 16 Zonen
- Loader, Unloader und Fördersysteme
- automatische optische 3D-Prüfung 3D AOI SAKI 3Di-LS2-A
- weitere Bestückungsautomaten Mycronic MY200-10, MY100-14 und 3× MY100-10
- Jet Printer Mycronic MY600 und MY500
- Schablonendrucker DEK Horizon 02i und 3× SpeedPrint SP710
- Reflow-Lötöfen der Marken SEHO GoReflow 2.3 und SMT Quattro Peak® M
- Lötofen Asscon VP800-33 mit Dampfphasenlöttechnologie
- halbautomatische visuelle Prüfung FAI Quins LC-20
- selektives Lötsystem InterSelect IS-B-335S mit schützender Stickstoffatmosphäre
- zwei Wellenlötanlagen SEHO System 8140 PCS
- Funktionstests, ICT FPC, Nadelbettadapter, Programmierung und Kalibrierung
- Reparaturstation Advanced Package Rework APR-5000-DZ
- Materiallagerung in Mycronic SMD Tower™ - Lagertürmen
- drei ESD-Trockenschränke MP DRY CABINET
- Verguss der Elektronik mit einer Zweikomponentenmasse auf der Anlage Nordson Pro-Meter V2K
- Auftragen von Schutzlack im Sprühverfahren unter Verwendung eines Laminar-Flow-Arbeitsplatzes oder manuell, mit individueller Abdeckung durch Vorrichtungen
- Fräsen von Verbindungsstegen mit dem DPF-300 Depaneling System, Depanelisierung geritzter Leiterplatten mit der Trennmaschine Diadisc 4200 sowie Möglichkeit zur Verwendung eines manuellen Winkelschleifers zum Versäubern der Verbindungsstege
- Einpressen von Press-Fit-Steckverbindern
- Röntgen-Bauteilzähler Scienscope AXC-800 III X-Ray Component Counter und Röntgenprüfsystem Sciencecope X-Scope 3000
- Arbeitsplatz für metallografische Schliffpräparationen